投资要点：
上周指数企稳，创业板继续下跌。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】沪深300指数收4054.60点，同比上涨1.85%；上证综指收3297.06点，同比上涨0.95%；深证成指收11094.16点，同比上涨0.87%；创业板指收1779.34点，同比下跌0.26%；中小板指收7615.20点，同比上涨0.37%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
食品饮料、采掘及家用电器领涨。根据申万行业分类，上周涨幅前三行业分别为食品饮料、采掘、家用电器，涨幅分别为4.02%，3.51%和3.44%；跌幅前三行业分别为国防军工、计算机、综合，跌幅分别为-2.21%，-2.07%和-2.01%。
中小板和创业板交易量持续萎缩。上周中小板指成分股总日均成交量为57.36亿股，环比下降12.51%；总日均成交额为824.71亿元，环比下降14.06%。创业板指成分股总日均成交量为29.27亿股，环比下降7.73%；日均成交额为524.15亿元，环比下降7.72%。
本周重点推荐组合。【万里扬】【东百集团】【道恩股份】【三环集团】【飞荣达】【安车检测】【江山欧派】。
行业及公告追踪。OLED产业新闻：UBI预测2019年柔性OLED出货量将超刚性；IHS数据显示第三季度三星占据三成OLED屏幕市场；2018年LGD将专注65、77英寸OLED面板。
本周专题：半导体核心工艺材料——光刻胶梳理。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。而光刻胶的研发突破难度较大，对于半导体制造商来说，更换既定使用的光刻胶需要通过漫长的测试周期，因此对于市场中的后发者，实现替代是较为困难的。随着IC集成度的提高，世界集成电路的制程工艺水平已由微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级阶段。为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向G线、i线、KrF、ArF极紫外光EUV的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。光刻胶也从紫外负型光刻胶——环化橡胶负胶更替到紫外正型光刻胶——DNQ-Novolac正胶，再到深紫外光刻胶——化学放大光刻胶（CAR）。目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括G线、I线、KrF、ArF四类光刻胶，其中G线和I线光刻胶是市场上使用量最大的光刻胶，在半导体制程不断缩小的情况下仍有需求。ArF浸没式的制程节点已至22nm，是目前最为先进的技术。国内光刻胶进口替代正在进行，在PCB领域，干膜已被外资把控，油墨部分已有国产替代，进口替代率达到46%，容大感光、广信材料等公司是主要参与者。在LCD应用领域，晶瑞股份在TP用光刻胶方面市场占有率较大，并已经向TFT array阵列用光刻胶布局；永太科技、上海新阳等公司是滤光片用彩色和黑色光刻胶的进口替代参与者。在半导体应用领域，分立器件用光刻胶已经完全实现进口替代；集成电路用光刻胶已经实现了部分技术突破，我们认为有望打破进口依赖；国家高度重视，晶瑞股份和北京科华（南大光电持股31.39%）是两大主要标杆企业。
风险提示：光刻胶研发是否成功具有不确定性；技术迭代加快。